電磁兼容EMC測試瞬態(tài)免疫,RF抗擾度和RF發(fā)射
EMC測試對于確保產(chǎn)品免受電磁環(huán)境中存在的多種瞬態(tài)現(xiàn)象和連續(xù)射頻現(xiàn)象的影響是必要的。瞬態(tài)事件可能來自自然原因 - 靜電放電(ESD),閃電或人為 - 故障浪涌,開關(guān)瞬變。這些涉及在納秒或微秒范圍內(nèi)的非常短持續(xù)時間的事件,其具有可以破壞或破壞電子設(shè)備中的電子電路和組件的高振幅。
還必須確保產(chǎn)品不會產(chǎn)生過高的電磁輻射,這會對附近的設(shè)備或設(shè)備造成損害。排放限制用作標(biāo)準(zhǔn),以確保符合EMC指令的所有產(chǎn)品符合此要求,然后才能在使用這些標(biāo)準(zhǔn)的國家/地區(qū)向公眾銷售。
瞬態(tài)免疫測試
下面列出并說明了一些在電子產(chǎn)品測試中廣泛使用的主要瞬態(tài)抗擾度測試。它將詳細(xì)解釋用于模擬此類瞬變的現(xiàn)實(shí)生活現(xiàn)象的方法和標(biāo)準(zhǔn)。
靜電放電(ESD)
如果一個人走過高絕緣材料和低相對濕度,他的體電壓可以高達(dá)25kV。當(dāng)他的身體接觸到任何電子設(shè)備或組件時,此電荷會被釋放,并可能導(dǎo)致設(shè)備中斷或損壞。
電快速瞬變(EFT)
當(dāng)電路關(guān)閉時,流過開關(guān)的電流瞬間中斷。這導(dǎo)致觸點(diǎn)上的氣隙破壞,并且電流再次流動,這使電壓尖峰坍塌。這種爆裂特性會對附近的設(shè)備造成損壞。
雷電浪涌測試
這些是電子設(shè)備端口出現(xiàn)的高能量瞬變,由于附近的雷電浪涌或電源干擾(如故障清除或電容器組切換)而產(chǎn)生。
射頻抗擾度測試
隨著更多電子設(shè)備與多種無線電發(fā)射器一起存在,射頻(RF)頻譜變得越來越擁擠。因此,期望根據(jù)所定義的標(biāo)準(zhǔn)測試裝置的免疫性,以使其與其他產(chǎn)品區(qū)分開來。
射頻抗擾度測試
環(huán)測威提供了符合IEC標(biāo)準(zhǔn)的射頻抗擾度測試和方法。
射頻發(fā)射EMC測試
射頻輻射測試是大多數(shù)電子和電氣產(chǎn)品符合電磁兼容性的基本要求之一。
RF傳導(dǎo)和輻射發(fā)射測試
RF傳導(dǎo)和輻射發(fā)射測試標(biāo)準(zhǔn)和方法在此提供。
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