隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品在功能，類別和結(jié)構(gòu)方面變得越來越復(fù)雜，朝著多層方向和高密度方向推動PCB設(shè)計，因此，必須對PCB設(shè)計的EMC（電磁兼容性）給予很多關(guān)注，因為PCB的EMC設(shè)計不僅可以確保板上所有電路的正常和穩(wěn)定工作，因此它們不會相互干擾，而是相互干擾。

還有效地減少了輻射傳輸和PCB的傳導(dǎo)發(fā)射，以阻止電路受到外部輻射和傳導(dǎo)的干擾，干擾是EMC重要的敵人，這篇文章會幫你解決電磁兼容問題。

PCB電磁干擾可分為三類：
1）布局干擾是指由于PCB上不適當(dāng)?shù)脑胖枚鸬母蓴_。
2）堆疊干擾是指由不科學(xué)的設(shè)置引起的噪聲干擾。
3）路由干擾是指PCB信號線，電源線和接地線之間距離設(shè)置不當(dāng)，線寬或不科學(xué)的PCB布線方法造成的干擾。

在PCB干擾分類方面，可以從布局規(guī)則，堆疊策略和布線規(guī)則的角度分別采取一些抑制措施，減少甚至消除PCB干擾的影響，以確保與EMC設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的兼容性。

基于分類的PCB干擾相應(yīng)抑制措施：
1、布局干擾的抑制措施
停止布局干擾的特權(quán)在于合理的PCB布局，應(yīng)符合以下六條規(guī)則：

a、每個功能模塊的電路位置應(yīng)根據(jù)信號電流位置合理設(shè)定，其流向應(yīng)保持盡可能相同。

b、模塊電路中的核心部件應(yīng)設(shè)置在中心位置，并且應(yīng)盡可能縮短元件之間的引線，特別是高頻元件。

c、熱敏元件和芯片之間的集成應(yīng)遠(yuǎn)離加熱元件。

d、連接器位置應(yīng)根據(jù)板上的元件位置確定。連接器應(yīng)放置在PCB的一側(cè)，以阻止電纜從兩側(cè)引出，并減少共模（CM）電流輻射。

e、I / O驅(qū)動器應(yīng)緊密靠近連接器，以阻止板上I / O信號的長距離路由。

f、熱敏元件不能彼此靠得太近，輸入和輸出元件也應(yīng)遠(yuǎn)離它們。

2、抑制堆疊干擾的措施
      首先，PCB設(shè)計信息應(yīng)該通過考慮的綜合元素來控制，包括信號線密度，功率和接地分類，以確定功率和確保實現(xiàn)電路功能的層數(shù)，堆疊策略的質(zhì)量基本上與地平面或電源平面的瞬態(tài)電壓以及電源和信號的電磁屏蔽相關(guān)。

根據(jù)實際的堆疊設(shè)計經(jīng)驗，堆疊設(shè)計應(yīng)符合以下規(guī)則：
1）地平面和電源平面應(yīng)相互鄰近，它們之間的距離應(yīng)盡可能小。
2）信號平面應(yīng)緊密靠近地平面或電源平面。單層或多層都可以。

      在單層或雙層PCB設(shè)計過程中，應(yīng)仔細(xì)設(shè)計電源線和信號線，為了減小電流的回路面積，接地線和電源線應(yīng)緊密相互靠近，并保持相互平行。對于單層PCB，應(yīng)在重要信號線的兩側(cè)設(shè)置保護接地線。一方面，它旨在縮小信號的環(huán)路面積。另一方面，可以避免信號線之間的串?dāng)_。

      對于雙層PCB，也可以設(shè)置保護接地線，或者在重要信號的圖像平面上實現(xiàn)大面積接地。盡管PCB制造和裝配調(diào)試簡單方便，但直接模擬復(fù)雜的PCB（如數(shù)字電路和數(shù)字模擬電路）是不可接受的，因為輻射會隨著沒有參考平面的環(huán)路面積的增加而增加。

如果成本足夠，建議使用多層PCB，在多層PCB設(shè)計過程中必須遵循三條規(guī)則：
1）對于重要的信號線，例如具有強輻射的總線或時鐘線以及具有高靈敏度的線路，應(yīng)在兩個接地平面之間或緊靠接地平面的信號平面上實現(xiàn)布線，這有利于信號環(huán)路區(qū)域收縮，輻射強度降低和抗干擾強化。
2）應(yīng)確保邊緣輻射得到有效控制。與相鄰的接地層相比，電源面應(yīng)在內(nèi)部減小5至20H（H表示電介質(zhì)厚度）。
3）如果底層和頂層之間存在高頻信號線，則應(yīng)將它們布置在頂層和地平面之間，以防止高頻信號線輻射到空間。

3、路由干擾的抑制措施為了禁止干擾，在路由方面必須遵守以下規(guī)則：
1）輸出端子和輸入端子的引線應(yīng)避免長距離并聯(lián)。通過增加接地線或增加線之間的距離可以減少并聯(lián)串?dāng)_。
2）路由寬度永遠(yuǎn)不會突然改變。角應(yīng)為弧形或天使度為135°。
3）隨著環(huán)路面積，電流和信號頻率的增加（減?。d流環(huán)路的外部輻射增加（減少），因此當(dāng)電流流過時必須減小引線環(huán)路面積。
4）應(yīng)增加引線長度，同時增加寬度，以降低引線的阻抗。
5）為了大限度地降低相鄰線路之間的噪聲耦合和串?dāng)_，請在線路之間進行隔離處理，以確保布線隔離。
6）應(yīng)設(shè)置分流隔離鍵信號，并通過保護電路保護鍵信號。

此外，當(dāng)路由信號線，電源線和接地線時，請遵循路由規(guī)則，根據(jù)自身的特點和功能：
a、公共接地線應(yīng)布置在PCB邊緣，網(wǎng)狀或環(huán)形; 接地線應(yīng)盡可能厚，并應(yīng)涂上更多的銅箔，以加強屏蔽效果; 模擬接地應(yīng)采用數(shù)字接地隔離，單點并聯(lián)應(yīng)應(yīng)用于模擬地的低頻接地。多點串聯(lián)應(yīng)適用于高頻地。在實際路由中，串聯(lián)連接可以與并聯(lián)連接組合。

b、應(yīng)盡可能增加電源線的寬度，并應(yīng)減小回路電阻，以確保接地線和電源線的方向與數(shù)據(jù)傳輸方向之間的同步。對于多層PCB，應(yīng)減少電源線與地平面或電源平面之間的距離。應(yīng)該獨立地為每個功能單元供電，并且由公共電源供電的電路應(yīng)該彼此接近并且相互兼容。

C、信號線應(yīng)盡可能短，以確保減少干擾信號耦合路徑，時鐘信號線和敏感信號線應(yīng)首先布線，然后是高速信號線，后是無關(guān)緊要的信號線。如果信號線彼此不兼容，則應(yīng)實施隔離處理以停止產(chǎn)生耦合干擾，關(guān)鍵信號路由不能超過由焊盤和通孔過孔引起的分離區(qū)域或甚至參考平面空間。否則，信號回路區(qū)域?qū)⒃黾?，同時，為了禁止邊緣輻射，鍵信號線和參考平面之間的距離不能小于3H（H指的是鍵信號線和參考平面之間的高度）。

我們唯一要擔(dān)心的是害怕不成功，對于電子工程師來說，在PCB設(shè)計過程中，干擾總是讓你煩惱。但是，只要我們知道干擾源自何處并采取有效措施，絕對會在完全實現(xiàn)PCB性能的情況下降低干擾。

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